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越南 POWER MODULE 出口指南
“Power module”是一个分类风险很高的商业名称：同一个名称可能指IGBT/MOSFET module、thyristor module、diode/rectifier module、Intelligent Power Module（IPM），也可能实际是AC-DC/DC-DC static-converter module。如果product scope在前端锁错，HS、原产地、战略贸易screen及目的市场compliance都可能同时出错。
本文优先讨论semiconductor power module，并把必须走不同route的变体明确拆开。Market scan使用代表性的semiconductor-device subheading，选择中国大陆 – 香港 – 韩国，再连接HS、C/O/FTA、compliance、Cargo Ready、cut-off及post-shipment。
1. 快速结论
中国大陆 · 香港 · 韩国
China/Hong Kong在transistor、thyristor、diode多个family中均有实际route；Korea在diode/power-device route较突出。该shortlist基于代表性family，不是所有Power-module model的绝对top 3。
普通民用/工业Power module不会因名称自动成为dual-use。需按exact technology、Si/SiC/GaN、technical parameter、end-use/end-user对照NĐ259/2025及TT42/2026生效后的详细清单。
8541.29 / 8541.30 / 8541.10
IGBT/MOSFET transistor module、thyristor module、diode/rectifier module可能进入不同分支。若“power module”实际是完整static converter，应另审8504.40。
China/Korea：RCEP；Korea可比较AKFTA。Hong Kong：AHKFTA/Form AHK。RCEP HS2012 8541.10/8541.29/8541.30为CTSH或RVC40；必须先做HS nomenclature mapping。
China RoHS按scope判断，但bare power module不能自动视为33类catalogue product。Hong Kong：敏感spec时做strategic pre-classification。Korea：bare semiconductor module与complete power supply的KC/Safety scope必须分开。
Cargo Ready前锁定topology + die technology + voltage/current + package + isolation + driver/protection + end-use。SI/VGM/CY/CFS按实际booking，不自编SLA。
重点控制ESD、moisture、shock、terminal deformation，并在适用时按MSL处理。普通semiconductor power module通常non-DG；只有实际含battery/chemical等trigger时才走DG route。
2. 适用范围与 POWER MODULE 分类
本文主要范围：完整封装的semiconductor power module，用于inverter、motor drive、EV/charger、renewable energy、UPS、industrial automation或power-conversion equipment中的switching、rectification或power control。不得仅凭“Power module”商业名称确定HS。
| 变体 | 检查点 | 技术证明 | 可能HS/政策 | 操作结论 |
|---|---|---|---|---|
| IGBT / power MOSFET module | Transistor die、half-bridge/6-pack topology、switching terminals/function | Datasheet、internal circuit、die type、topology、V/I、package drawing | 若本质为其他transistor，可参考8541.29.00；technical/end-use触发时做strategic screen | 本文主范围。 |
| Thyristor / SCR / triac module | Thyristor/diac/triac die、controlled rectification | Circuit、semiconductor type、gate/current/voltage data | 参考8541.30.00 | 与transistor module分开。 |
| Power diode / rectifier module | Diode die及rectification function | Internal circuit、VRRM/IF、package | 参考8541.10.00 | 与IGBT/SCR分开。 |
| Intelligent Power Module – IPM | Power switches + gate driver + protection/control ICs一体化 | Block diagram、BOM architecture、die/function split | 必须单独分类；不能因含transistor+IC自动用8541.29或8542 | 锁定principal function与architecture。 |
| Static-converter power module | 完整AC-DC、DC-DC、inverter或rectifier conversion | Input/output、conversion topology、magnetics、PCB/BOM | 可能属于8504.40 family | 与semiconductor device module分开。 |
| Power-control board/module | PCB + relay/contactor/control + distribution | Schematic、wiring、enclosure、rated voltage | 可能进入8537或其他heading | 不能因板上有power semiconductor就使用8541。 |
| Battery power module | Cell/battery pack/BMS为核心 | Chemistry、capacity、BMS、UN38.3 | 8507/DG route | 不沿用semiconductor-module结论。 |
| Bare die / substrate / parts | 尚未形成完整module；die、DBC/AMB substrate、baseplate等 | BOM、process stage、material/wafer/die status | 分类不同；特定SiC/GaN substrate可能有strategic sensitivity | 不得用成品HS。 |
3. 出口市场与 MARKET ACCESS
3.1. 代表性FAMILY MARKET SCAN
由于“Power module”没有单一HS code，市场研究必须按实际architecture选择代表family。WITS/UN Comtrade 2023显示：越南854130出口约35.156万美元，其中China约25.994万美元、Hong Kong约7.992万美元；越南854110出口约433.106万美元，其中Korea约143.034万美元、Hong Kong约128.583万美元、China约88.876万美元。这些均为H0/HS 1988/92 route signal，不是exact Power-module value。
| 市场 | 适配度 | 市场准入条件 | 产品/企业要求 | 需准备资料 |
|---|---|---|---|---|
| 中国大陆 | 高 | Customs/HS + China RoHS按actual scope；若exact technology属于受控项目，另做strategic/import-control review。Bare module若不是catalogue product，不应自动写成CCC或China-RoHS conformity assessment。 | 锁定part number、semiconductor technology、material declaration、rated V/I、die/package architecture及end-use。AEC-Q101、AQG 324、PPAP通常属于automotive/industrial buyer requirement，而非全市场统一法律义务。 | Datasheet、BOM/material declaration、RoHS data、CoC/test、lot traceability、model/marking，以及触发战略screen时的end-use/end-user data。 |
| 香港（中国） | 高 | Hong Kong是semiconductor trading hub。若module属于Cap.60G Schedule，import/export需licence。TID Pre-Classification可在shipment前正式确认strategic/non-strategic status。 | 适用时brand/model/spec必须与pre-classification/licence一致；trading buyer常要求traceability、country of origin、manufacturer part number及anti-counterfeit controls。 | Datasheet、technical questionnaire、brand/model、end-use/end-user、PCRN/pre-classification result，及exact item受控时的licence。 |
| 韩国 | 中高 | Diode/power-device有实际route。不能自动认为bare semiconductor module必须KC。Safety Korea 2026年的现行认证记录将컴퓨터용 전원공급장치（computer power supply）列为안전확인대상 전기용품（Safety Confirmation电器），因此必须把component module与complete PSU/static converter分开。 | 锁定component vs complete appliance。Bare module通常面对buyer/OEM quality/reliability；若实际是complete PSU/inverter，应重新核对statutory safety/KC scope。 | Datasheet、circuit/function description、quality/reliability test、CoC、lot/date code、origin records；仅exact product category受监管时准备KC/safety records。 |
4. 越南出口政策
| 情形 | 可能政策 | 依据 | 机关/渠道 | Trigger |
|---|---|---|---|---|
| 标准semiconductor power module | 一般商业出口；查现行禁止/限制/许可证清单 | 外贸管理法；至2026-09-04 NĐ69/2018；自2026-09-05 NĐ292/2026 | 海关/触发时专业机关 | HS、technology、condition、end-use/end-user |
| High-performance / strategic technology | Strategic-trade screening；exact entry受控时办理licence | NĐ259/2025；TT42/2026自2026-09-12 | 有权管理部门/BCT按清单 | Technical parameter/material/end-use与control entry吻合 |
| SiC/GaN substrate / precursor / bare material | 不得套用finished module结论；单独查strategic list | NĐ259/2025 + 各主管机关详细清单 | 专业主管机关 | Material form、resistivity、structure、performance |
| Used/RMA/sample/warranty | 审查监管方式、ownership、value、condition、purpose | 现行海关/外贸规则 | 海关 | 非标准sale shipment |
| Power module含battery | 独立DG transport screening | 按actual battery适用IATA/IMDG/carrier rules | Carrier/Forwarder | Lithium battery shipped with/contained in equipment |
5. HS CODE – 出口税 – VAT
5.1. 按MODULE ARCHITECTURE的参考HS
| 变体 | 参考HS | 分类基础 | 必须确认 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| IGBT/MOSFET transistor module | 8541.29.00 | Transistors, other than photosensitive – other | Essential character是否仍为transistor device | Internal circuit、die type、topology、V/I、package |
| Thyristor/SCR/triac module | 8541.30.00 | Thyristors, diacs and triacs | Gate-controlled semiconductor type | Datasheet/circuit |
| Power diode/rectifier module | 8541.10.00 | Diodes other than photosensitive/LED | Diode module vs complete static converter | Internal circuit/ratings |
| IPM | 单独分类 | Power switches + driver/protection/control integration | Architecture及principal function | Block diagram/BOM |
| AC-DC/DC-DC/inverter power module | 8504.40 family | Static converters | 完整static power-conversion function | Input/output、conversion architecture |
| Control/distribution module | 审8537/其他heading | Electrical control/distribution为核心 | Voltage、switch/control、enclosure、wiring | Schematic/drawing/catalogue |
5.2. 出口税
依据：NĐ26/2023/NĐ-CP自2023-07-15生效；核对第4条及附件I。
执行：保存catalogue、datasheet、schematic/block diagram、model/BOM status及tariff check组成的technical classification file。
5.3. 出口VAT
依据：NĐ181/2025/NĐ-CP自2025-07-01生效；第17条为0%税率，第18条为适用条件。
执行：审Contract/PO、Invoice、payment evidence、报关及shipment records。
6. C/O – FTA – 原产地规则
| 市场/route | FTA | Origin proof | PSR/criteria | 证明资料 |
|---|---|---|---|---|
| 中国大陆 | RCEP / ACFTA | 对应route proof/C/O | RCEP HS2012 8541.10 / 8541.29 / 8541.30 = CTSH或RVC40；ACFTA按其nomenclature另查 | BOM、die/substrate/package origin、supplier declaration、assembly/test records、适用RVC data |
| 香港（中国） | AHKFTA | Form AHK/适用机制 | Claim前按正确HS/version查Annex 3-2 PSR；不得直接套RCEP rule | Origin BOM、supplier records、production/assembly/test records、invoice-shipment mapping |
| 韩国 | RCEP / AKFTA | 对应route proof/C/O | RCEP：CTSH或RVC40。AKFTA：Annex 2 PSR下8541.10 / 8541.29 / 8541.30 = LVC40%或CTSH；该Annex使用HS 2007 nomenclature | BOM、die/substrate/baseplate/package origin、cost data、production lot records |
7. POWER MODULE × 市场专项合规
| Trigger | 越南侧 | 中国大陆 | 香港 | 韩国 |
|---|---|---|---|---|
| 标准semiconductor module | HS/policy screen；无通用Power-module出口permit | China RoHS按scope；buyer/OEM quality另层 | 按exact spec做customs + strategic screen | Component route；不自动KC |
| SiC/GaN / high performance | 按exact parameter/material/end-use做strategic screen | Control entry触发时审technology/end-use/import control | Cap.60G Schedule 1；不确定时用TID pre-classification | 审strategic/end-use；buyer traceability可能更深 |
| Complete static converter / PSU | 重新审8504.40及exact-equipment policy | 仅exact finished product属于scope时审China RoHS catalogue/CCC | 按complete equipment审strategic/electrical requirements | 可能进入Safety/KC scope；Safety Korea现行记录将computer power supply列入Safety Confirmation；必须核对exact product category |
| Automotive power module | 无其他trigger时不因automotive自动产生越南permit | AEC-Q101/AQG324/PPAP通常为OEM/buyer spec | Buyer traceability / anti-counterfeit | OEM qualification/reliability与市场法律分开 |
| Battery integrated | 独立DG screen | Battery transport/product rule | Carrier/DG + applicable strategic | 实际含battery时走battery safety/transport route |
7.1. CHINA RoHS – COMPONENT SCOPE ≠ CATALOGUE CONFORMITY
MIIT第32号令及官方FAQ可覆盖“配套产品”，包括电器电子设备使用的components/parts/materials。但工信部公告2026年第11号发布的2026 Catalogue包含33类产品；catalogue conformity layer还必须按exact category及对应实施时间判断。MIIT于2026-09-02的更新说明：原10类产品继续执行合格评定，新增23类产品自2027-08-01正式实施合格评定制度。因此不能因Power module属于电子供应链就写成“所有bare power module现在都必须catalogue conformity assessment”。
7.2. HONG KONG – BOOKING前做STRATEGIC PRE-CLASSIFICATION
TID说明，Cap.60G Schedules中的货物import/export需要有效licence。Pre-Classification Service可在尚无具体order/shipment时给出产品是否属于strategic commodity的正式意见，对high-spec semiconductor module是重要gate。
7.3. KOREA – COMPONENT与COMPLETE POWER SUPPLY分开
Safety Korea 2026年的现行认证记录明确将컴퓨터용 전원공급장치（computer power supply）归为안전확인대상 전기용품（Safety Confirmation电器）。该证据支持对complete PSU进行韩国电气安全scope screening，但不能据此推导bare IGBT/IPM semiconductor module自动需要KC。若supplied item实际是complete power-supply/static-converter product，应重新核对exact statutory category及适用标准。
8. 出口单证与提交/处理渠道
| 组别 | 资料 | 用途 | Owner | 提交/处理渠道 | 一致数据 | 常见错误 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 商业 | Contract/PO、Invoice、Packing List | Customs、booking、buyer/bank | Sales/Docs | Customs/carrier/buyer | Part number、description、qty、value、Incoterm | 只写“Power module”；缺technology/topology |
| 海关 | 出口报关单 + technical classification file | 出口通关 | Customs/Docs/Engineering | 越南海关电子系统 | HS、description、model、origin、qty/value | 8541与8504.40混淆；复制旧model HS |
| Compliance/strategic | Datasheet、end-use/end-user、China RoHS、触发时HK pre-classification/licence、complete equipment时Korea safety file | Cargo Ready前/Market Access | Compliance/QA/Buyer/Importer | 目的国authority/system；适用TID TSW/E-Account/paper route | Exact model、V/I、material、function、end-use | Certificate/classification不覆盖exact variant |
| 原产地 | C/O/proof + BOM + supplier origin records | Preference/origin verification | Docs/Factory/Procurement | eCoSys/协定origin机制 | HS/version、criterion、invoice、shipment | 未测PSR先选C/O |
| 运输/buyer | Booking、SI、VGM、B/L/AWB、CoC、lot/date-code、reliability/test | Shipping/post-shipment | Forwarder/Docs/QA/Finance | Carrier/terminal/buyer/bank | Package、GW/NW、marks、lot/model | Lot/PO/Invoice/B/L不一致；miss cut-off |
9. 法律 / 监管三层矩阵
| 层级 | 来源 | 机关 | 生效时间 | 条款/附件 | 适用 | 旧→新/说明 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 越南 – 外贸 | NĐ69/2018 → NĐ292/2026 | 政府 | 2026-09-05 | 第65条第1款 | 进出口框架 | NĐ69适用至09-04；NĐ292自09-05替代 |
| 越南 – 战略贸易 | NĐ259/2025 | 政府 | 2025-10-10 | 第1–2条scope/application；exact control item按清单 | Strategic-goods export | 不能自动认定所有power module为dual-use |
| 越南 – detailed dual-use list | TT42/2026/TT-BCT | 工贸部 | 2026-09-12 | 第1条+附件；第2条效力 | BCT详细dual-use list | 2026-09-03尚未生效 |
| 越南 – 出口税 | NĐ26/2023 | 政府 | 2023-07-15 | 第4条；附件I | 最终HS对应出口税 | 不自动0% |
| 越南 – VAT | NĐ181/2025 | 政府 | 2025-07-01 | 第17–18条 | 0%及条件 | 有条件 |
| FTA – RCEP | RCEP Annex 3A | RCEP Parties / BCT | 越南自2022-01-01 | HS2012 8541.10/8541.29/8541.30：CTSH或RVC40 | China/Korea origin | 先map nomenclature |
| FTA – AKFTA | Annex 2 PSR | ASEAN–Korea | 现行协定 | 8541.10/8541.29/8541.30：LVC40%或CTSH（Annex 2，HS 2007） | Korea route | 与RCEP比较 |
| FTA – AHKFTA | Chapter 3 / Annex 3-2 + origin procedure | ASEAN–Hong Kong | 现行 | Exact PSR按HS/version；Form AHK route | Hong Kong origin | 不能借用RCEP rule |
| 中国 – RoHS | MIIT第32号令 + 工信部公告2026年第11号 | MIIT + 相关部门 | Order32：2016-07-01；Catalogue2026自2026-05-28发布实施；新增23类自2027-08-01实施合格评定 | Order32 scope/marking；Catalogue2026共33类 | 限用物质 + 按exact category及实施时间判断conformity layer | 2026目录替代2018目录；不能推定所有component立即做合格评定 |
| 香港 | Import and Export Ordinance Cap.60 + Strategic Commodities Regulations Cap.60G | Trade and Industry Department | 现行 | Schedules 1–4；Pre-Classification Circular 11/2024 | Strategic licence/pre-classification | 不统一认定为strategic |
| 韩国 | Electrical Appliances and Consumer Products Safety Control framework + Safety Korea certification database（2026现行记录） | KATS / Safety Korea | 2026现行 | Safety Korea现行记录将computer power supply归为Safety Confirmation电器 | 当supplied item为受监管complete electrical product | 不自动延伸至bare semiconductor component |
10. E2E 出口实操流程
PRODUCT SCOPE + MARKET SCAN
分开IGBT/MOSFET、SCR/thyristor、diode、IPM、static converter、battery module；按exact model映射China/Hong Kong/Korea。
HS – POLICY – FTA/ORIGIN
锁定8541.29/8541.30/8541.10或8504.40/其他route；screen strategic control并测试destination PSR。
CONTRACT + BUYER REQUIREMENTS
锁定part number、revision、technical limits、manufacturer、Incoterm、payment、buyer quality spec、lot/date-code及compliance deliverables。
COMPLIANCE + TRACEABILITY
准备China RoHS/material file；触发时Hong Kong TID pre-classification/licence；Korea component-vs-complete safety review；Origin Audit Trail。
BOOKING – PACKING – TRUCKING
选择Air/Sea；执行ESD/moisture、tray/reel/box、terminal protection、shock control；适用木包装执行ISPM15。
出口报关
按已锁HS/监管方式申报；核Invoice/PL/datasheet/origin，并准备technical classification file。
SI – VGM – CY/CFS – LOADING
锁shipper/consignee、package、GW/NW、marks、SI/VGM、gate-in/CFS、on-board及Draft B/L/AWB；适用时reconcile lot。
ORIGIN – FINAL DOCS – BUYER/BANK – ARCHIVE
完成C/O/proof、Final B/L/AWB、compliance/strategic records、CoC/test/lot、payment/claim并按shipment归档。
11. ETD / CARGO READY / CUT-OFF 时间线
| 节点 | 必须锁定 | 资料 | Owner | 延误风险 |
|---|---|---|---|---|
| Contract前 | Product scope、初步HS、Market Access、strategic screen、FTA、buyer qualification | Datasheet/block diagram、buyer spec、end-use、origin input | Sales/Engineering/Compliance/Procurement | 接单后发现HS/compliance/market route错误 |
| Cargo Ready前 | Final HS、compliance、HK classification/licence（如有）、China RoHS、packing、origin evidence | Technical file、CoC/material declaration、lot plan、certificate/licence | QA/Compliance/Factory/Docs | 货已完成但缺market/strategic file |
| CY/CFS前 | Customs、trucking、package/GW、ESD/moisture packing | Declaration、booking、packing data | Ops/Customs/Forwarder | Roll/rebooking/damage |
| SI/VGM前 | Shipper/consignee、marks、package、weight、description | SI、VGM | Docs/Forwarder | B/L amendment/discrepancy |
| On-board后 | C/O、Final B/L/AWB、compliance/lot/buyer set、payment | On-board data、origin records、final buyer docs | Docs/QA/Finance | Preference/payment/claim延误 |
不自编固定处理天数。Pre-classification及buyer qualification可能需要时间，但没有官方procedure或已验证operating data时，不在知识文章中承诺SLA。
12. INCOTERMS – 运输 – PACKING – 成本
| Shipment profile | Mode | Packing | Control point | 风险 |
|---|---|---|---|---|
| Sample/engineering lot | Air/express | ESD bag/tray、MSL时moisture barrier、desiccant/HIC | Declared value、lot/date-code、exact model | Courier handling、moisture/ESD |
| Mass-production semiconductor module | 按volume选择Air或Sea LCL/FCL | Tray/reel/carton/pallet、shock/moisture、terminal protection | Lot segregation、GW/NW、labels | Mixed lot、bent terminal、corrosion/delamination |
| Heavy baseplate / industrial module | Air/Sea | Foam/custom tray、rigid carton/crate、lashing | Weight distribution、impact protection | Mechanical damage |
| Power module with lithium battery | 按battery选Air/Sea | 触发时DG pack/mark | UN38.3/SDS/battery spec/carrier acceptance | Booking rejection/repack |
INCOTERMS – 风险 ≠ 成本
- FCA/FOB：明确delivery point、export customs、booking owner及origin local charges。
- CPT/CIP/CFR/CIF：seller承担carriage/insurance费用不等于risk在destination转移。
- DAP/DDP：特别审importer role、strategic licence/market compliance及destination formalities能力。
COST SCOPE：reliability test、strategic pre-classification/licence、China RoHS/material file、C/O/origin、ESD/MSL packing、trucking、local charges、freight、insurance、rebooking/amendment/storage、claim/survey。无已核验quotation不得写固定费用。
13. 风险与控制点
| 风险 | 根因 | 后果 | 控制 | 时间 |
|---|---|---|---|---|
| Semiconductor module与static converter混淆 | 只看commercial name | HS/origin/policy错误 | Architecture + principal-function review | Pre-contract |
| IGBT/SCR/diode共用一个HS | 未拆semiconductor type | Classification error | Die/topology matrix | Classification |
| Hong Kong strategic status未锁 | High-spec part未pre-classify | Licence/carrier hold | TID pre-classification | Cargo Ready前 |
| China RoHS overclaim或缺material data | Supporting component与catalogue product混淆 | Buyer hold/rework | Scope + catalogue check + declaration | Shipment前 |
| Korea KC用错scope | Bare module与complete power supply未分开 | 过度/不足certification | Component-vs-equipment decision | Pre-contract |
| Strategic/dual-use trigger遗漏 | 只看HS不看technical/end-use | Compliance/legal risk | NĐ259 + detailed-list review | Accept/export前 |
| C/O不满足PSR | Imported die/substrate/driver IC无origin evidence | 失去优惠/origin verification | Origin Audit Trail + RVC/CTSH test | C/O前 |
| ESD/moisture damage | Packing未按MSL/ESD | Latent failure/buyer claim | Packing instruction + evidence | Cargo Ready |
| Lot/date-code mismatch | Warehouse mixing/master data弱 | Buyer reject/traceability failure | Lot-package-invoice matrix | Packing/post-shipment |
| Miss cut-off / B/L discrepancy | Booking/customs/SI延误 | Roll/rebooking/payment delay | Milestone owner + document cross-check | ETD前 |
14. FAQ 常见问题
1. “Power module”有一个固定HS吗？
没有。IGBT/MOSFET、thyristor、diode、IPM及static-converter module可能走不同HS route。必须看datasheet、circuit/block diagram及principal function。
2. IGBT power module可参考什么HS？
若本质为“other transistor” module，可参考8541.29.00；最终仍由exact architecture决定。
3. DC-DC “power module”是否用8541.29？
不能自动使用。完整DC-DC static converter应审8504.40 family。
4. Power module进入香港是否都要strategic licence？
不是。只有exact item进入Cap.60G Schedules时需要licence；不确定可用TID Pre-Classification。
5. Power module出口中国是否都要China-RoHS conformity assessment？
不能统一结论。Order No.32/FAQ可覆盖supporting components，但2026 Catalogue conformity layer只针对catalogue列明产品。
6. Bare Power module出口韩国是否必须KC？
不能自动判断。Bare semiconductor module与complete power supply/UPS/static converter属于不同scope；后者可能进入韩国电气安全管理范围。
7. SiC/GaN power module是否自动dual-use？
不是。Strategic control取决于exact product form、technical parameter及end-use/end-user；substrate/material与finished module不能混同。
8. RCEP对8541.29/8541.30的PSR是什么？
Annex 3A HS2012下为CTSH或RVC40。适用前需将current HS映射到RCEP nomenclature。
9. Power module原产地档案最难的部分是什么？
Die、substrate、baseplate/ceramic、driver IC、leadframe/package的origin evidence，以及assembly/test production trail、supplier declaration和batch traceability。
10. On-board后还要保存什么？
Customs、C/O/Origin Audit Trail、compliance/strategic classification、CoC/reliability tests、lot/date-code、packing evidence、final transport docs、buyer/bank、payment及claim records。
15. POST-SHIPMENT 输出与归档
- 已完成出口报关单及technical classification file。
- Final B/L、Sea Waybill或AWB。
- Claim FTA时的C/O/proof of origin及Origin Audit Trail。
- 按scope的China RoHS/material records；触发时Hong Kong TID pre-classification/licence；exact item为regulated complete equipment时的Korea safety/KC records。
- Datasheet、CoC、reliability/test report、lot/date-code及manufacturer/part-number traceability。
- ESD/MSL packing evidence、package/weight、SI/VGM及transport records。
- Buyer/bank set、payment evidence、L/C presentation、debit/credit、claim/survey。
- Compliance/origin锁定后，die、substrate、driver IC、package或model revision变更时的Engineering Change Notice。
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Power module的难点不是单一报关单，而是保持architecture → HS → market compliance → strategic screening → origin → lot → shipment一条数据链一致。
- 按exact model/datasheet审product scope、HS及越南出口政策。
- 审China/Hong Kong/Korea Market Access及strategic/compliance trigger。
- 审FTA、PSR、BOM及Origin Audit Trail。
- 核Invoice – PL – customs – C/O – SI/VGM – B/L/AWB – part number/lot。
- 协调booking、ESD/MSL packing、customs、cut-off及post-shipment。
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